BGA錫膏
一．產(chǎn)品介紹：我司生產(chǎn)的免洗無鉛錫膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產(chǎn)，完全去除不純物質(zhì)，采用20～38μｍ的錫球，更好的適用于0.4mm間距的工藝
二．型號：ETD-668A(0HF)
三．技術(shù)資料
ETD-668A(0HF)特性一覽表
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項目
Item
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代表特性
Typical Property
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試驗方法
Test method
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頁次
Page
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合金成份
alloy
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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-
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-
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助焊劑含量
flux content
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11.5％（標準規(guī)格)
Standard
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-
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-
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粒度.形狀
powder size. shape
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20～38μｍ?球形Sphere
TYPE 4
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IPC-TM-650
2.2.14.2
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2
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固相線溫度－液相線溫度
Melting point solidus-liquidus
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218℃-220℃
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-
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-
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氯含量
chlorine content
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0.03%
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調(diào)配值
BLEND VALUE
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-
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擴展率
Rate of Spread
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235℃
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80.7%
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JIS-Z-3197-1999
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-
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銅板腐蝕試驗
Copper plate corrosion test
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合格
Pass
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JIS-Z-3284
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3
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鉻酸銀試紙試驗
Silver chromate test
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合格
Pass
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JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
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銅鏡試驗
Copper mirror test
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合格
Pass
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JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
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絕緣性試驗
Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ
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40℃,90%
168hr
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5.2×1012?
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JIS-Z-3284
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4
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85℃,85%
168hr
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1.2×109?
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電壓印加試驗
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
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40℃,90%
168hr
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5.2×1012?
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IPC-TM-650
2.6.3.3.
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85℃,85%
168hr
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1.7×109?
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焊錫球試驗
Solder balling test
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良好
Good
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日本半田試驗法
NH METHOD
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5
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100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum
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24hour
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JIS-Z-3284
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6
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預(yù)熱坍塌試驗
Slump test in heating
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0.2mm合格
0.2mmPass
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JIS-Z-3284
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流動性
Malcom螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
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粘度
Viscosity
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207Pa?s
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JIS-Z-3284
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7
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Ｔｉ値
Thxo.Inde
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0.62
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連續(xù)印刷性
Printing Test
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良好
Good
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日本半田試驗法
NH METHOD
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8～9
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＊本技術(shù)資料上記載的數(shù)據(jù)均為規(guī)格值，并非保證值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
四．焊錫球試驗 Solder Ball Test
BGA錫膏回流焊條件，加熱臺回流：150℃60sec 260℃ 30sec(reflow condition：Hot-plate)
a.錫膏印刷好后立即過回流焊：
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b.錫膏印刷好后在25℃50%RH的環(huán)境中放置24小時再進行回流焊作業(yè)
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃?50%RH room
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五．錫膏連續(xù)印刷試驗Printing test
a.印刷條件
印刷機：日立Techno Engineering株式會社生產(chǎn)：NP-220 HⅡ
刮刀：方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力１kg/cm2
鋼板脫離速度：0.1mm/sec
金屬鋼板：NH-10 厚度150μｍ,株式會社Process LAB Micron生產(chǎn)：電鑄型鋼板
印刷基板：鍍銅環(huán)氧樹脂基板 厚度1.6mm
基板與鋼板間距離:0mm
b.使用半田錫膏每次印刷間隔約1分鐘，連續(xù)印刷50張。提取第1張、第30張?第50張，對其中間距為0.4mm（導體寬0.20mm）部分的印刷形狀進行了觀察。
